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真机大拆解 iPhone SE是个集合体

真机大拆解 iPhone SE是个集合体

【大纪元2016年03月31日讯】(大纪元记者凌妃编译报导)苹果公司(Apple)于3月21日推出新的小屏幕手机iPhone SE,售价是有史以来最低的,16GB单机价为399美元,将在3月31日开始出货。全球首支iPhone SE也被拆解,结果发现它是支iPhone 5、iPhone 6以及iPhone 6s的大集合体。

据果粉论坛MacRumors 3月30日报导,拆解公司Chipworks表示,iPhone SE的新零件并不多,但这并不意味着它完全没有创新,麒麟安卓网app下载相反的,它是一支集合众iPhone“对的”零件之成功手机。因为想要将正确的新的与旧的零件拼装在一起,且价格合理,并不是件容易的事。

iPhone SE处理器采用和4.7英寸旗舰型手机iPhone 6s相同的A9晶片,Chipworks发现A9晶片的零件编号是APL 1022,来自台积电;还有记忆体来自DRAM晶片制造商SK海力士(SK Hynix),Chipworks说,这可能和iPhone 6s的2GB LPDDR4 DRAM是同一块。

应用处理器的日期代码显示2015年8月/9月1535,看起来这个晶片已经在仓库里存放一段时间。记忆体则为2015年12月1549,很可能最后的组装时间是今年1月底。

iPhone SE的NFC晶片(Near Field Communication,近距离无线通讯,是一种无线连接技术)叫NXP 66V10,和iPhone 6s一样。此外,6轴传感器是使用应美盛(InvenSense)的产品,这和iPhone 6s相同。

iPhone SE搭载高通(Qualcom)的MDM9625M数据机;而无线电收发器也和iPhone 6一样。音频积体电路则是由多媒体晶片供应商Cirrus Logic所设计,这个就和iPhone 6s一样。

iPhone SE很多部件都来自于iPhone 6和iPhone 6s,不过,使用博通(Broadcom)BCM5976以及德州仪器(Texas Instruments)343S0645的触控屏幕控制器则和iPhone 5s一样。

Chipworks表示,属于iPhone SE自有的新零件并不多,它们包括“338S00170”装置,很可能是一个新的电源管理IC;还有Skyworks SKY77611功率放大器(Power Amplifier)模组、东芝(Toshiba)16GB NAND快闪记忆体、EPCOS D5255天线切换器以及AAC Technologies的麦克风。

责任编辑:叶紫微

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